是一种低粘度的双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
二、应用领域:
适用于LED灯饰、LED模块、电子感应模块、IGBT模块、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等,主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。


是一种低粘度的双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
二、应用领域:
适用于LED灯饰、LED模块、电子感应模块、IGBT模块、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等,主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。
提醒:联系时请说明是从聚荣网看到的。
免责申明:聚荣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。聚荣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 聚荣网建议您交易小心谨慎。
©聚荣网