环氧树脂638S是专为高韧性、低应力场景设计的双组分环氧树脂,兼具优异的耐热性和抗冲击性能,解决传统环氧树脂脆性大、易开裂问题,特别适合精密电子和动态负载环境。
产品特性
低应力固化:柔性改性配方,固化后内应力小,避免器件开裂。
耐高温老化:长期工作温度-50℃~+180℃,短时耐热200℃。
高粘结强度:对金属、陶瓷、玻纤等附着力≥15MPa。
电气性能优:体积电阻率>10¹⁵Ω·cm,绝缘防击穿。
环保认证:通过RoHS、REACH检测,无溶剂挥发。

环氧树脂638S是专为高韧性、低应力场景设计的双组分环氧树脂,兼具优异的耐热性和抗冲击性能,解决传统环氧树脂脆性大、易开裂问题,特别适合精密电子和动态负载环境。
低应力固化:柔性改性配方,固化后内应力小,避免器件开裂。
耐高温老化:长期工作温度-50℃~+180℃,短时耐热200℃。
高粘结强度:对金属、陶瓷、玻纤等附着力≥15MPa。
电气性能优:体积电阻率>10¹⁵Ω·cm,绝缘防击穿。
环保认证:通过RoHS、REACH检测,无溶剂挥发。
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