广皓天恒温恒湿设备赋能半导体品质可靠性
试验目的
验证手机芯片在各种温度环境下的长期工作稳定性与物理结构可靠性，评估：
材料热膨胀系数（CTE）差异导致的应力失效
温度循环对焊点、封装层间连接的疲劳损伤
芯片电气性能（如功耗、频率、信号完整性）的温漂特性
是否符合JESD22-A104（温度循环）及AEC-Q100（车规芯片）等标准.
广皓天恒温恒湿设备赋能半导体品质可靠性
核心设备：可程式恒温恒湿试验箱
温控范围：-65℃ ~ +175℃（覆盖手机存储/工作极限温度）
变温速率：≥15℃/分钟（模拟快速环境变化）
温度均匀性：±2℃（箱体内9点监测）
配套系统：
在线测试板（DUT Board）：
• 集成电源管理模块、信号发生器、高速数据采集卡
• 支持芯片供电、时钟信号输入及功能测试（如跑分软件、误码率测试）
实时监测：
• 温湿度传感器（紧贴芯片表面）
• 四线法电阻测量（监控焊点微裂纹）
• 电流/电压波形记录（捕捉功耗异常）
