快温变高低温测试箱通信电子测试
典型应用:
IC芯片可靠性测试: 温度循环 (Thermal Cycling)、温度冲击 (Thermal Shock) 测试,评估芯片在快速温度变化下的失效模式与寿命。
半导体器件筛选: 加速环境应力筛选 (ESS),剔除早期失效的半导体元器件。
汽车电子验证: 汽车级芯片及电子模块的耐高低温、快速温变环境适应性测试。
通信电子测试: 基站芯片、光模块等在高低温快速变化下的性能稳定性评估。
消费电子元件测试: 手机、电脑等核心芯片与元件的环境可靠性验证。
材料研究: 电子封装材料、PCB 板材等在温度快速变化下的物理性能研究。
技术参数:
项目 | 参数/规格 |
---|---|
型号 | TEE-408PF |
内部容积 | 408 升 (L) |
温度范围 | -70℃ ~ +150℃ / -94°F ~ +302°F |
温变速率 (空载) | >10℃/分钟 (具体值参考标准测试条件) |
温度均匀度 | ≤ ±1.0℃ (空载) |
温度稳定度 | ≤ ±0.5℃ (空载) |
控制器 | 高精度彩色触摸屏 PID 控制器 |
编程功能 | 多段程序设定 (温度/时间/循环) |
数据记录 | 支持 (USB存储导出) |
内胆材质 | 优质 SUS304 不锈钢 |
外箱材质 | 优质冷轧钢板喷涂 / SUS304可选 |
保温材料 | 高密度聚氨酯硬质发泡 |
制冷系统 | 环保制冷剂,复叠式制冷/单级压缩 (根据温度范围) |
安全保护 | 多重安全保护 (超温、过载、短路、风机过热、漏电等) |
电源 | AC 380V ±10% 50Hz (或按需定制) |
标准符合性 | 设计符合相关行业标准 (可提及具体标准号,如企业标准/QB) |
快温变高低温测试箱通信电子测试
产品亮点:
IC芯片测试专家: 专为芯片对温度变化敏感、测试效率要求高的特点优化设计。
速度制胜: 显著高于常规试验箱的温变速率,大幅提升测试效率,缩短产品上市时间。
精准稳定: 卓越的温控精度和均匀性,确保测试结果的可信度与可重复性。
坚固耐用: 优质选材与工艺,保障设备在长期严苛测试环境下的稳定运行。
智能易用: 人性化操作界面与强大编程功能,降低操作门槛,提高工作效率。
安全保障: 全面的安全防护措施,为昂贵的IC芯片样品和设备本身提供可靠保障。
