IC芯片快速温变试验箱TEE-408PF

IC芯片快速温变试验箱TEE-408PF

核心定位： 专为IC芯片、半导体器件及精密电子元件设计的高性能快速温度变化可靠性测试设备

核心优势：

极速温变，效率倍增： 业内领先的快速温变能力，温度转换速率>10℃/分钟（具体速率视负载和设定范围而定），显著缩短IC芯片的可靠性验证周期，加速研发与品控流程。

宽温范围，严苛模拟： 宽广的温度测试范围 (-70℃ ~ +150℃ / -94°F ~ +302°F)，精确模拟IC芯片从极寒到酷热的各种应用环境应力。

精准控温，稳定可靠： 采用高精度PID智能温控系统，配合强制空气循环技术，确保箱内温度均匀性≤±1.0℃ (空载)，稳定性≤±0.5℃，为IC芯片提供高度一致、可重复的测试环境。

智能便捷，省心省力： 大尺寸彩色触摸屏控制器，支持多段编程（可设定温度、时间、循环次数），操作直观简便。具备数据存储、USB导出、远程监控（选配）功能，便于测试数据追溯与分析。

坚固耐用，安全保障： 优质不锈钢内胆，耐高低温腐蚀。多重安全保护（超温、过载、短路、风机过热、漏电保护等），保障设备与样品安全运行。

高效节能设计： 优化的系统设计和保温材料，有效降低运行能耗，提升设备经济性。

IC芯片快速温变试验箱TEE-408PF

技术参数：