工厂先后引进48台先进的CNC数控设备及铣床，车床，钻床，磨床，攻牙机，激光打标机等一批完善的进口设备。有经验丰富的技术员工24人，能为您提供高品质的产品,月产量10000套以上，可以根据客户使用要求，图纸及参考方案进行设计。公司主要生产销售SMT贴片过炉治具，波峰焊过炉治具，万用治具，固晶治具，点胶治具，FPC磁吸治具，LED弹簧卡扣治具，功能测试治具以及SMT周边配件。
一、SMT贴片加工服务1. 设备与工艺能力项目参数/说明
贴片精度 01005元件（0.4×0.2mm）、0.3mm间距BGA
贴片机 富士NXT、西门子SX、松下CM系列
锡膏印刷 全自动DEK/GKG印刷机（±0.025mm精度）
回流焊 10温区BTU/HELLER炉（氮气可选）
大板尺寸 600mm×500mm（支持拼板）
2. 来料要求PCB：提供Gerber文件，板材FR4/铝基板/柔性板
元器件：需提供完整BOM清单+规格书
钢网：可代开（激光切割+纳米涂层）
二、PCBA后焊加工（DIP插件+手工焊）1. 服务内容
THT插件焊接：通孔元件（连接器、电解电容等）
选择性波峰焊：高密度插件板（小孔径0.8mm）
手工焊接：
精密QFN/BGA返修（热风焊台+显微镜辅助）
柔性FPC补焊（防静电工作台）
2. 质量控制
AOI检测：焊点缺陷识别（虚焊/短路/偏移）
功能测试：定制测试架（ICT/FCT）
可靠性测试：
高温老化（85℃/85%RH, 72h）
振动测试（5Grms, 20min）
三、SMT+后焊全流程对比环节SMT贴片后焊加工
适用元件 贴片电阻/电容/IC 插件元件/异形件/大功率器件
工艺特点 全自动高速贴装（＞40,000CPH） 半自动/手工焊接（精密修整）
典型应用 手机主板、射频模块 电源板、工业控制板
四、增值服务DFM分析：优化设计可制造性（免费提供报告）
元器件采购：配套BOM代采（授权代理商渠道）
三防涂覆：喷涂/浸涂（防潮、防腐蚀）
组装测试：整机装配+老化测试