在电子制造行业面临小批量多品种生产挑战的当下，路登科技生产的波峰焊万用治具凭借其卓越的灵活性与可靠性，成为提升焊接效率的核心解决方案。采用模块化设计的治具，通过滑动定位组件和可调节托板，可快速适配不同尺寸的 PCB 板（如 400mm×250mm 范围内的任意规格），告别传统治具 “一板一治” 的高成本模式。其专利设计的多重固定机制（如磁吸压条、螺纹筒调节），能在高温焊接中确保电路板零移位，焊接不良率降低 40% 以上。
五大核心优势重塑生产标准：
1、极速换型，效率跃升
15 分钟内完成治具尺寸调节，换线时间较传统方案缩短 90%，某电子厂商实测产能提升 30%。
2、安全防护，品质无忧
高强度铝合金框架与合成石基材（耐 350℃高温）结合，有效屏蔽焊锡飞溅，同时通过导锡槽设计避免连焊，焊接合格率高达 99.8%。
3、智能适配，成本锐减
兼容 01005 元件至 BGA 封装的复杂电路板，减少治具库存成本 70%，尤其适合新能源、汽车电子等高端领域。
4、操作便捷，人机协同
手拧螺栓与蝶形螺帽设计，无需工具即可完成安装，员工培训周期缩短至 1 小时。
5、全周期服务，后顾无忧
提供免费打样、治具设计图纸及材质证明，配套技术培训与终身维护，确保设备稳定运行。
典型案例验证价值
深圳某企业引入该治具后，不仅取消红胶工艺，更实现双面 SMT 贴片良率提升至 99.5%，年节省成本超 200 万元。
