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真空键合机

  • 发布时间:2025-06-04 14:54:16
    报价:面议
    国家地区:北京 - 大兴
    地址:旧桥路25号院东亚五环国际8号楼502室
    公司:北京维意真空技术应用有限责任公司
    电话:010-67947887
    手机:15611171559
    微信:wayes-vac15611171559
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    晶圆Bonding机技术方案

    一、设备组成概述

    设备由加压力系统,压力控制系统,加热系统,真空系统,气路系统,电气控制系统,

    二、设备技术要求

    1、设备极限真空度≤1Pa;

    2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽);平台平行度:0.05mm;

    3、可键合晶圆厚度,0~140mm;

    可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)

    4、压力范围:0~3.5KN;键合压力在量程内也任意可编程设置与控制;

     压力显示精度:±0.1KN

    5、真空系统1套

    真空腔、真空机械油泵,手动角阀,真空计,微正压泄压阀,进气口、进气阀、及进气浮子流量计。

    6、控温范围室温~300℃;上下板温差:3℃;

    温度可以灵活设置和编程,温控精度:±1%(100℃以下±1℃);

    均匀升温速率:4℃/min(100℃以下);3℃/min(100℃~200℃);2℃/min(200℃以上);快速升温速率:10℃/min;支持温度编程段数:10 段控温;

    上下压盘部分采用高温合金制造,上下压盘同时加热控温,能在600度高温下加压不变形,保证加压基板的平整度。

    7、电气控制系统1套。

    8、电源功率要求:220V,3.5KW

    真空键合机

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