公司生产的铜合金卷带材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100%)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)
材料介绍
该材料显著特点是：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。
标准
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GB/T |
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
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QFe2.5 |
CuFe2P 2.1310 |
CuFe2P CW107C |
C19400 |
C19400 |
化学成分
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Cu |
余量 |
|
Fe |
2.1-2.6 |
|
Zn |
0.05-0.2 |
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0.015-0.15 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.9 |
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导电率IACS%（20℃）} |
60min |
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弹性模量（KN/mm2） |
121 |
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热传导率{W/(m*K)} |
280 |
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
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状态 |
抗拉强度 |
屈服强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|
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90°（R/T） |
||||||
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（Rm，MPa） |
（Rp0.2，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
|
|
R300 |
300-340 |
240max |
20min |
80-100 |
0 |
0 |
|
R340 |
340-390 |
240min |
10min |
100-120 |
0 |
0 |
|
R370 |
370-430 |
330min |
6min |
120-140 |
0 |
0 |
|
R420 |
420-480 |
380min |
3min |
130-150 |
0.5 |
0.5 |
|
R470 |
470-530 |
440min |
4min |
140-160 |
0.5 |
0.5 |
|
R530 |
530-570 |
470min |
5min |
150-170 |
1 |
1 |
材料应用
集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等
