低锡铜合金材料的特点在于其高导电性。该种材料的弹力虽不如青铜，但与纯铜相比，其拥有明显更高的硬度。因此低锡铜合金材料主要用于制造半导体框架、电缆连接器，以及车载中央保险丝、继电器和接电盒。
CuSn0.15 （ C14415）是一种低锡铜合金，用于制作功率半导体，特别应用于高温环境（如TO220）。CuSn0.15 （ C14415）相比于CuFe2P（C19400），拥有更好的导热和导电性能。而与纯铜相比，CuSn0.15 （ C14415）则具有更高的强度，而导电性稍弱。CuSn0.15 （ C14415）还拥有极好的软焊性和硬焊性。
主要应用
用于插拔连接器、功率晶体管连接器和半导体元件系统载体的时效硬化合金
1.继电器簧片
2.冲压弯曲部件
3.半导体载体
4.插拔连接器销钉
5.系统载体、车载电子设备
