首页 供应 求购 城市 登陆

smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题讨论

  • 发布时间:2024-02-28 11:04:46
    报价:面议
    国家地区:江西 - 抚州
    地址:江西省抚州市临川高新科技产业园8-9栋
    公司:江西英特丽电子科技有限公司
    电话:0794-7878288
    手机:13636553674
    微信:inteli40
    用户等级: 普通手机验证 会员认证

      SMT加工空洞对可靠性的影响比较复杂,特别是锡铅焊料下空洞的位置、尺寸与数量对不同结构的焊点的可靠性影响不同,业界还没有一个明确的结论。在IPC标准中只有一个对BGA焊点中的空洞的接受准则,因此,这里重点讨论smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题。

      对BGA焊点的可靠性研究表明,小尺寸的空洞对焊点的可靠性可能还有好处,它可以阻止裂纹的扩限。但是,空洞至少减少了PCB基板的导热与通流能力从这点上讲,空洞对BGA的可靠性有不利的影响,并直接导致pcba一站式过程中的直通率降低。

      在讨论空洞对BGA焊点的可接受条件前,首先应了解BGA焊点中空洞的类型。

      一、大空洞( Macrovoid):这是smt贴片加工中最常见的空洞现象,由焊料截留的助焊剂挥发所导致。这类空洞对可靠性一般没有影响,除非分布在界面附近。

      二、平面空洞( Planar Microvoid):一系列小空洞位于焊料与PCB焊盘界面间,这类空洞是由m-Ag表面下的Cu穴导致的。它们不会影响焊点的早期可靠性,但会影响长期的PCBA加工的可靠性。

      江西英特丽电子科技有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

    smt工艺中BGA焊点中空洞的可接受问题讨论

    提醒:联系时请说明是从聚荣网看到的。

免责申明:聚荣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。聚荣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 聚荣网建议您交易小心谨慎。