2024深圳第十三届国际电子封装材料及设备展览会

时间：2024年8月28--30日地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

》》组织机构

主办单位：广东省材料研究学会

特邀单位：中国电子材料学会深圳市新材料行业协会

中国微米纳米技术学会中国电子学会电子材料学分会

中国电子材料行业协会中国新材料技术协会

广东省半导体行业协会

承办机构：安诚展览（上海）有限公司

》》展会优势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.

》》日程安排

布展：2024年8月26-27日开幕：2024年8月28日

展览：2024年8月28-30日撤展：2024年8月30日

》》参展范围

:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;

:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;

:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

:新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；

:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；