工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!
工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,压脚,盖面,打字,编带等。
工厂承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装ic翻新加工贴片再次使用!
工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,压脚,盖面,打字,编带等。
提醒:联系时请说明是从聚荣网看到的。
免责申明:聚荣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。聚荣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 聚荣网建议您交易小心谨慎。