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PCBA加工过程中焊点质量的保证

  • 发布时间:2023-04-19 11:10:04
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      随着电子产品以轻,小,便携为发展趋势化,在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在PCBA加工过程中,SMT的质量表现为焊点的质量。

      良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内,其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为:

      1. 完整而平滑光亮的表面;

      2. 适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中;

         3. 良好的润湿性;焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,不超过600。

      可以通过外观检查来判断SMT贴片加工质量:

      1. 元件有无遗漏:

      2. 元件有无贴错;

      3. 有无短路;

      4. 有无虚焊;

      前三种好检查,虚焊原因相对比较复杂,检查起来比较麻烦,接下来为大家介绍下。

      一、虚焊的判断

      1. 采用在线测试仪专用设备进行检验。

      2. 目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良,或焊点 中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状,或焊锡与SMD不相亲融等,就要引起注意了,即便轻微的现象也会造成隐患,应立即判断是否是存在批次虚焊问题。

      3. 判断的方法是看看是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如只是个别PCB上的问题,可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因,如在很多PCB上同一位置都有问题,此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

      二、产生虚焊的原因及解决方法

      1. 焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷,不到万不得以,不要使用,通孔会使焊锡流失造成焊料不足;焊盘间距、面积也需要标准匹配,否则应尽早更正设计。

      2. PCB板有氧化现象,即焊盘发乌不亮。如有氧化现象,可用橡皮擦去氧化层,使其亮光重现。PCB板受潮,如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染,此时要用无水乙醇清洗干净。

      3. 印过焊膏的PCB,焊膏被刮、蹭,使相关焊盘上的焊膏量减少,使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。

      4. SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。

          江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

    PCBA加工过程中焊点质量的保证

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