电子行业的长期实践证明，电子元器件的过热是设备不稳定乃至发生故障的主要原因之一。高温环境下，大多数电子设备的正常工作受到严重的影响，高温容易导致导致电子元器件的使用周期收缩。当设备工作环境的温度超过设备的极限值时，元器件的使用寿命也就到头了。国外统计资料表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10%。温升50℃时的寿命只有温升25℃时的1/6。据统计，5%以上的电子产品失效是由于热管理不当所致。
近年来，随着电子技术的飞速发展，大规模集成电路得到广泛使用，集成化器件的功能日趋复杂，输出功率不断加大。电子设备，特别是当下物联网下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，由于小型化和机动性的需要，要求缩小器件的封装体积，电子设备的结构设计朝着超小型组装方向发展，器件的封装密度也就随之增高，与此同时单位面积所需耗散的功率不断增大，电子元器件散发的热量相应增加，热流密度也成倍增加。如何有效地降低电子元器件的温升，尤其是降低密封小体积内的电子元器件的温升，这就对电子元器件的封装提出了更高的要求。
陶瓷封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。封装材料中封装基板占比 46%左右， 是集成电路产业链中的关键配套材料。而先进陶瓷在电子封装上的应用，很大一方面的解决了芯片热管理的问题。
先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料，是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。氧化铝（Al2O3）陶瓷具有原料来源丰富、价格低廉、绝缘性高、耐热冲击、抗化学腐蚀及机械强度高等优点，是一种综合性能较好的陶瓷基片材料，占陶瓷基片材料总量的80%以上。经中科院上海硅酸盐研究所测定，氧化铝（Al2O3）陶瓷的洛氏硬度为HRA80-90硬度仅次于金刚石远远超过耐磨钢和不锈钢的耐磨性能。经中南大学粉末冶金研究所测定，氧化铝（Al2O3）陶瓷的耐磨性相当于锰钢的266倍 高铬铸铁的171.5倍。氧化铝（Al2O3）陶瓷密度为3.5g/cm3，仅为钢铁的一半，可大大减轻设备负荷。
陶瓷基板恰好能满足中高端芯片的性能要求，并且已经在家电照明、信息通信、传感器等领域的中高端产品中得到了良好的应用，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。陶瓷基板的使用为电子和半导体行业提供了动力。斯利通氧化铝陶瓷基板采用DPC薄膜技术，利用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢地结合起来，陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。
斯利通氧化铝陶瓷基板可进行高密度组装（线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm）且支持来图定制，是物联网环境下设备实现设备集成化、微型化的好帮手。
