贴片加工中PCBA板在过波峰焊时容易产生一些焊接不良，其中空焊是一种常见的焊接缺陷。空焊问题会提高PCBA板的返修量，影响PCBA加工的焊接质量，需要进行及时的控制。
产生PCBA空焊的原因有：
1、PCB板孔壁不好，可焊性好
2、PCB受潮
3、元器件受潮
4、过炉速度过快
5、元器件管脚过长
6、助焊剂活性不够
PCBA板发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。
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