因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中，焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序，所以就先从SMT贴片加工中的来料检验进行叙述。
组装前的检验 (来料检验)
1. 检验方法
检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。
（1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。
（2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
（3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
（4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表。 面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。
具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。
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