半导体制冷片：如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。
产品性能：
材质：氮化铝
层数：单层
基材厚度：0.254mm/0.635mm/其它
表面铜厚：1-1000um（按要求定制）
最小线宽线距：0.05mm
表面处理：沉镍金，镍厚：3-8um，金厚：1u”-6u”
产品特点：铜层与基材结合力好，线路边缘无侧蚀， 铜面平整性好，小间距、精密化
