食品包装经常被特别地设计构造，目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说，坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此，有时包装厂商会在包装上划线或打孔，使得它们更容易被打开，现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。
激光划线技术的应用：激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。
传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。
激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。
因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100%的保持完好受不到任何影响。
另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行精确的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。
此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
激光打孔机打孔方式优势如下：
1.打孔精度高，喷孔更加圆滑，周围没有毛边和毛刺，更加均匀；
2.使用微电脑控制，可以自由改变孔的形状与大小，使用更加灵活；
3.免去更换打孔模具和硅胶板的烦恼，降低了成本，提高了生产效率；
包装袋开窗测试效果很好，速度达到60m/min，客户很满意。不同材料的速度不一样，受切割图形复杂程度决定速度的快慢，适用于纸张覆膜材料，食品包装等行业。