导热硅胶片是一款含有优质氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。
导热硅胶片设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
低热阻，高性价比。
可压缩性强，柔软兼有弹性。
优良导热率。
天然粘性，无需额外表面粘合。
满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
计算机和外设
功率变换设备\散热装置场合
通讯设备
储存模块，芯片级封装
基本规格
多种厚度（0.3MM至15MM）
片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
定制模切
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
LC150测试值
颜色 Color
Visual
浅蓝色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.3~15
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
15±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*109
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
5
阻燃性Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5
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