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LPC1765FBD100产品规格：
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
|---|---|
| 核心尺寸 | 32-位 |
| 速度 | 100MHz |
| 连接性 | CAN，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB OTG |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 70 |
| 程序存储容量 | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 容量 | 64K x 8 |
| 电压 - 电源（Vcc/Vdd） | 2.4 V ~ 3.6 V |
| 数据转换器 | A/D 8x12b，D/A 1x10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 封装/外壳 | 100-LQFP |
| 供应商器件封装 | 100-LQFP（14x14） |
放大器PGA-103详细资料：
| 放大器类型 | 可编程增益 |
|---|---|
| 电路数 | 1 |
| 输出类型 | - |
| 压摆率 | 9 V/µs |
| -3db 带宽 | 1.5MHz |
| 电流 - 输入偏置 | 50nA |
| 电压 - 输入失调 | 200µV |
| 电流 - 电源 | 2.6mA |
| 电流 - 输出/通道 | 25mA |
| 电压 - 电源，单/双（±） | 9 V ~ 36 V，±4.5 V ~ 18 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |