详细说明:
铜箔软连接优势:
1. 采用优质T2紫铜或无氧铜带,电阻率低,材料为行业品牌材料,铜箔厚度在0.05mm~0.5mm之间,一致性及可靠性保证
2.搭接面用银片或是镍片或镀镍,耐氧化及锈蚀,导电性高。
焊接:焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序,焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。(如:平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等)也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命(如:通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等)
铜箔软连接是由多层铜皮叠片叠加压焊而成的一种焊接软连接,铜软连接的含铜量99.95%以上,单片铜箔厚度0.03-1mm左右,批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的,满足生产安装不同需求。