产品特点：
本品是采用进口特殊硅胶原材料为基础制成的脱酮肟型有机硅粘接密封胶。具有优良的导热性，电气性，耐老化，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的散热粘接性，能对多种电子元器件起到密封粘接和导热作用，完全符合欧盟RoHS指令要求。
典型用途：
用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料，作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料；用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料，是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。用于电子电器的散热，电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封，PTC的粘结绝缘等。特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。
使用工艺：
清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
施 胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
固 化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），TY-517胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议TY-517一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注：建议厚度大于6mm的灌封选用天佑双组分类型的产品。
注意事项：
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
包装规格：
300ml/支；25支/箱。
贮存及运输：
阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下。）
此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
超过保存期限的产品应确认有无异学后方可使用。
技术参数：
项 目 TY-517W TY-517H
颜 色 白色膏状物 灰色膏状物
粘 度（Pa.S） 30000～25000 30000～250000
密 度 （g/cm3） 1.56 1.60
表干时间 （min） 10－30 10－30
抗拉强度（MPa） 2.0 2.0
扯断伸长率％≥ 25 25
硬度 邵氏A≥ 48 50
剥离强度（MPa≥） ≤6 ≤6
介电强度 ( kV/·mm ) 20 20
体积电阻率 (Ω·cm) 2×1016 2×1016
使用温度范围(℃) －50－300 －50－300
导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.3 ≥1.0
以上性能数据在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同承担相关责任。