机型 YS24
对象基板 L50xW50mm--L330xW460mm(DS双贴装台，2个同时传送时)
L50xW50mm--L700xW460mm(DS双贴装台，1个贴装台传送时)
贴装精度 绝对精度：+/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP
重复精度：+/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP
贴装能力(条件) 72kCPH(0.05秒/CHIP)
元件供给形式 料带盘
对象元件 0402(公制名称)---32X32mm 元件,
高度6.5mm 以下
元件品种数量 料带盘：120种(， 8mm料带盘)
电源规格 三相ACV +/-10% 50/60HZ
供应气源 0.45Mpa 以上，清洁干燥状态
外形尺寸(突起部位除外) L1,254xW1,687xH1,445mm
L1,544(加长传送装置端)xW1,687xH1,445m
重量 约1,700kg