·产品为银灰色膏状流体，应用于PME-MLCC、片式电感器等电子元器件外电极制作。烧端后端头银层致密
·与瓷体结合强度高
·不含铅、镉、六价铬等禁用物质
技术参数
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参数型号 |
固含量 （%） |
金属含量（%） |
粘度*（Pa.s） |
细度（μm）(第二刻线/90%) |
适用性 |
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N-AE01 |
73.5±1.0 |
70±1.0 |
24-32 |
≤8.0/6.0 |
Y5V、X7R，NPO |
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N-AE02 |
73.5±1.0 |
70±1.0 |
25-35 |
≤8.0/6.0 |
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N-AE03 |
78.5±1.0 |
75±1.0 |
24-32 |
≤8.0/6.0 |
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N-AE04 |
74.5±1.0 |
70±1.0 |
25-35 |
≤12.0/7.0 |
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N-AE05 |
81.0±1.0 |
78±1.0 |
25-45 |
≤6.0/5.0 |
工艺：
搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值，使用前慢速搅拌均匀。
封端：用相匹配的设备及技术参数进行封端。
干燥：链式烘炉（适量抽风）℃（峰值温度），10-15分钟（全程时间）。
烧银：链式隧道炉，通风量充足，确保有机体系完全分解。N-AE01、N-AE02、N-AE03建议峰值温度：℃，N-AE04建议峰值温度：℃或℃；峰值时间：10-15分钟；N-AE05建议峰值温度：795±15℃。
电镀：适用于氨基磺酸体系的电镀液。
清洗：用松节油或酒精。
储存：阴凉处但不必冷冻，保存温度为18-25℃。
有效期：6个月（低于25℃储藏）。