产品类型：纯陶瓷料覆铜板DBC
应用领域：大功率半导体/高频电源
层数/板厚：2L/0.635MM
表面处理：OSP
线宽/线距：0.45/0.44MM
最小孔径：0.3MM
技术特点：氧化铝或氮化铝陶瓷基板
金百泽，专业从事高端特色PCB样板、快板和小批量制造，聚焦CAD设计、PCBA装联和测试等IIDM硬件研发一站式服务，提供硬件集成和IEMS特色电子制造服务，是全球独具特色的电子研发和硬件创新服务商。
报价：面议
国家地区：广东 - 深圳
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