导热率2000W/mK、厚度0.17mm的导热导电石墨片是一种基于聚酰亚胺（PI）与石墨烯复合的高端散热材料，兼具卓越的导热性能与导电特性。其水平导热系数可达2000-2300W/mK，垂直导热系数约400W/mK，通过二维平面均匀分散热量，有效避免电子设备局部高温。0.17mm的厚度设计在保障散热效率的同时，满足超薄化电子产品的空间需求。
核心特性
超高导热性
水平导热率2000W/mK，远超传统金属材料（如铜的导热率约400W/mK），散热速度提升5倍以上。
独特的层状结构可贴合复杂表面，实现热源与散热面的高效耦合。
导电与绝缘平衡
碳含量≥99%，具备金属级导电性（电阻率＜0.01Ω·cm），同时通过PI基材实现局部绝缘，避免短路风险。
超薄柔性设计
0.17mm厚度支持弯曲模切，适配手机芯片、LED模组等高密度发热元件。
重量仅为铝的25%，铜的7.5%，助力设备轻量化。
环境稳定性
耐高温（-200℃~300℃）、抗化学腐蚀，无老化脆化问题，寿命长达10年。
应用场景
消费电子：智能手机CPU/GPU散热、5G基站射频模块均热。
新能源：动力电池组热管理、光伏逆变器散热。
航空航天：卫星电子设备耐高温散热与电磁屏蔽。
模切加工服务
支持定制化模切加工，公差精度±0.05mm，可提供背胶、PET保护层等复合工艺，满足批量生产需求。