· 温度传感器精度：温度传感器的制造误差会直接影响补偿精度，低质量或低精度的传感器容易出现较大测量误差。同时，随着使用时间增加，传感器可能会出现老化漂移，导致测量性能变化。此外，若传感器所处环境温度不均匀，存在温度梯度，或受到电磁干扰、湿度影响，以及接线不良、信号传输受干扰等，都会使温度测量不准确，进而影响温度补偿精度。
· 试片与参考元件特性：试片和参考元件的材质特性对温度补偿至关重要。若二者材质的温度系数不一致，就无法准确抵消温度对电阻的影响。而且，长期使用后，试片可能因腐蚀导致材质变化，其电阻 - 温度关系也会改变，影响补偿精度。同时，参考元件若受到外界因素影响，如受潮、氧化等，使其电阻发生异常变化，也会破坏温度补偿的准确性。
· 腐蚀介质特性：不同腐蚀介质的热导率、比热容等热物理性质不同，会影响探头与介质间的热交换速率，导致温度分布不均匀，使温度补偿出现误差。而且，温度变化会改变腐蚀介质的物理性质，如黏度、电导率等，进而影响腐蚀速率，若温度补偿模型未考虑这些因素，就会降低补偿精度。
· 探头安装方式：探头安装位置若靠近热源或散热源，会使局部温度异常，影响温度补偿。若安装过程中导致探头与被测物体接触不良，或周围流体流动状态异常，产生温度梯度，也会对温度测量和补偿精度造成影响。此外，若探头封装材料的热导率过高或过低，会影响热量传递到温度传感器的速度和准确性，同样会影响温度补偿精度。
· 温度补偿模型：温度补偿通常基于特定的模型或公式，若模型过于简化，未充分考虑实际工况中的各种因素，如腐蚀速率与温度的非线性关系、不同温度下腐蚀机制的变化等，会导致补偿误差。而且，实际应用中环境复杂多变，若未根据具体情况对模型进行校准和修正，也会使补偿精度下降。