C70250是一种铜镍硅镁合金，适用于高密度集成电路的封装，具有高强、高导热性能。该合金在合金制造过程的最后阶段应用温度时效处理，使材料变硬、增强强度。与Cu-Fe-P系合金相比，Cu-Ni-Si系合金具有良好的弹性、高温性能和抗应力松弛性能。
此外，C70250在半导体引线框架和汽车 连接器引脚等方面也有广泛应用。例如，三菱伸铜有限公司的高性能铜合金材料包括C19400、TAMAC 194 C19400、TAMAC 4、MSP1 C18665、C19035、C64725等
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