Cu-PHC CW020A C10300铜含量99.95%以上，属于低磷无氧铜。 Cu-PHC C10300可以进行热处理，
焊接和钎焊，无需采取特殊预防措施以避免轻气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化
,少量的磷的量不会显着降低合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。
材料特征
1.有很好的焊接性，可钎焊接性和耐氢性脆化。
2.它具有优良的冷热成型性，以及良好的耐腐蚀性。
3.软态导电率IACS可达100以上
标准
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DIN |
EN |
ASTM |
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SE-Cu58
2.0070 |
Cu-PHC CW020A |
C10300 |
化学成分
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Cu |
≥99.95 |
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P |
0.001-0.005 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.94 |
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导电率{ IACS%（20℃）} |
100 |
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弹性模量（KN/mm2） |
127 |
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热传导率{W/(m*K)} |
390 |
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
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状态 |
抗拉强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
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（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
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R220 |
220-260 |
33min |
45-65 |
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R240 |
240-300 |
8min |
65-95 |
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R290 |
290-360 |
4min |
90-110 |
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R360 |
360min |
2min |
110min |
常规库存
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牌号 |
状态 |
厚度（mm） |
宽度（mm） |
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C10300 |
R220/ R240/ R290 |
0.2-3.0 |
20-620 |
