PCB板加工,可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有:喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等;可制作的工艺难度有:HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL,极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM,激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ,极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ,极限10OZ。
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