SMT贴片焊接,8台JUKI、2台YAMAHA的贴片机,G5、GKG的全自动锡膏印刷机,10温区的1809EXL的高温回流炉、JTA-300的AOI光学检测机、SHVTTLESTAR的BGA自动对位检测机,可贴装包括0201在内的贴片器件;支持所有的BGA封装,小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装;贴片精度可达到0.01。
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