TJ压电陶瓷/氮化硅陶瓷异形孔/十字孔/菱形孔激光加工
陶瓷激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；
陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（Al2O3）氮化铝陶瓷（AlN）
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）；
2. 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格：
加工尺寸：240*300mm
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
公司正以“开拓创新、追求卓越、行业争先、服务社会”为宗旨，始终把提高用户满意度作为我们不懈追求的目标，始终贯彻“诚信、务实、*业、*新”公司准则， 立足高端，放眼世界，使技术和产品水平达到行业先进水平。