MSM421A3729H9-C 硅麦克风

微机电式（MEMS）集成硅微型麦克风 
　　优点： 
　　1、灵敏度范围可选，优秀的防潮性能。潮湿度对ECM影响非常大 
　　2、优秀的信噪比（内部已经集成了专用前置放大ASIC提供高灵敏度和信噪比） 
　　3、卷带式包装（支持表面贴装，可以承受260摄氏温度高温回流焊）、导管、托盘可选。 
　　4、超小尺寸，每一个成品经过工厂100％在线检测pass 
　　5、优秀的抗EMI和RFI特性。 
　　 
　　应用： 
　　手机，DECT　phones（无绳电话） 
　　笔记本、PDA 
　　MP3 MP4 
　　录音设备高级录音笔，采访用高级录音器材 
　　音频设备，助听器 
　　蓝牙耳机 
　　车载等 
　　锂电池供电1.5V　to　3.6V 
　　 
　　微机电式（MEMS）硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统　与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF　MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM（Electret　Condenser　Microphone；驻极体电容式麦克风）成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。硅麦克风是一种低成本、高性能以取代传统ECM麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。