一、植锡板
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是:
1、锡浆不能太稀。
2、对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
3、一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
4、植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。优点是:
热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。大都分人都是使用这种植锡板，下面我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
二、锡膏
建议使用瓶装高品质的BGA芯片专用锡膏(如千住，唯特偶等)，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买非锡膏生产商的产品（因为锡膏的储存环境为0-10度，一般销售门店做不到这点）。
三、锡膏刮刀
这个没有什么特殊要求，只要能够把锡膏均匀的刮在小植锡板即可，某宝上有这种小平口刮刀买，实在不想买，直接用手指涂也行的，只是脏了点。
四、热风枪
使用有数控恒温功能的热风枪，不同的BGA芯片用不同的热内咀吹。一般情况下使用快克850D或以上的热风枪就可以了。
五、助焊膏
为了保证品质我们会够买国外的助焊膏。优点是1.助焊效果极好。2.对IC和PCB没有腐蚀性。3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
六、洗板水
洗板水对松香助焊膏等有极好的溶解性，酒清对松香助膏溶解性不强。