首页 供应 求购 城市 登陆

TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工

  • 发布时间:2024-04-18 16:43:22
    报价:面议
    国家地区:天津 - 西青
    地址:天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路一层
    公司:天津华诺普锐斯科技有限公司
    电话:022-59008263
    手机:15320192158
    微信:tianjinhuanuo
    用户等级: 普通手机验证 会员认证

    TJ氧化锆陶瓷激光切割氮化硅陶瓷微结构加工

    对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

    陶瓷激光切割的主要特点:切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量1、切缝窄,激光切割的割缝一般在0.10~0.20mm,节省材料。2、割缝边缘垂直度好,切割面光滑无毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。3、热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在0.05mm以下。

    切割陶瓷种类:氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷;

    切割 精度:±0.02;

    切割 尺寸:1*152.4*152.4mm;

    切割*小孔径:直径φ0.1mm;

    切割 厚度:1.5mm(毫米);

    切割数量:越多越好。

    华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

    提醒:联系时请说明是从聚荣网看到的。

免责申明:聚荣网所展示的信息由用户自行提供,其真实性、合法性、准确性由信息发布人负责。使用本网站的所有用户须接受并遵守法律法规。聚荣网不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 聚荣网建议您交易小心谨慎。