失效分析
机械产品在使用过程中常发生断裂、变形、磨损及腐蚀等失效现象。为了防止或延缓这些失效现象的发生，找出失效原因和提出改善措施，必须开展失效分析。目前，随着现代科学技术的迅速发展，失效分析已经成为一门综合性学科。它不仅与材料科学、断裂力学、断裂物理和断口学等自然科学相关联，而且还涉及产品质量全面管理等社会科学领域。
PCB/PCBA失效分析
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板面变色 |
漏电 |
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板面氧化腐蚀 |
板面起泡/分层 |
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开路/短路 |
表面异物分析 |
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板面电迁移 |
器件脱落/焊点开裂 |
金属材料失效分析
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磨损 |
断口宏观形貌 |
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腐蚀 |
断口微观形貌 |
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变形 |
金属材料断裂 |
非金属材料失效分析
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起泡/分层 |
弯曲/变形 |
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断裂 |
变色 |