共聚焦显微镜能测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。VT6000光学共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理，结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。
产品功能
1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；
2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；
3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，即可快速实现批量测量功能；
4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；
5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；
6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；
应用
应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
VT6000光学共聚焦显微镜的测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更准确量测物体高度，建立3D立体影像。