FMP10 涂层测厚仪
技术参数
基本型涡流测厚仪
仪器简介：
具有零位功能和直接的二点校准、进入内部程序可做主校准，以精准整个测量范围内的线性。
大窗口液晶带二行点阵显示
公英制单位设置
上下限设置，不同的蜂鸣声提示超限
自动关机功能
五种语言选择。
仪器还具备连续测量功能
测量精度显示可设置为高中低
仪器有非常宽的线性校准能力和测量稳定性
与探头FTA3.3H 配合，测量PCB板铜箔上阻焊剂的厚度
测量范围：0-1，200μｍ （45 mils）
测量精度：0～50 μｍ， ± 0.25 μｍ；
50～800μｍ， ± 0.5 ％；
800～1200μｍ， < 2 %
尺寸： LｘWｘH ＝ 160ｘ80ｘ30 ｍｍ
重量： 230 克 （不包括电池）
电池： 6LR61 （9V方电池1节）
探头线:FGAB1.3
测量范围:0 - 2000 μm
精度:
0- 100 μm: ± 1 μm
100 - 1000 μm: ± 1 %
1000 - 2000 μm: < 3 %
