本公司引进超精密防静电研磨系统和进口激光打标机多台,采用封装材料附着技术对IC进行表面处理,提供IC磨字、翻新、激光打标业务。保护知识产权,防止技术泄密。把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度,对QFP类密脚软脚系列更显优势,客户的信息及产品保密。在追求效率的同时更注重品质,每道工序完成后都有人员负责检查品质,不允许有不合格产品流入市。
竭诚为客户服务,合作共赢。欢迎随时咨询!
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