DBC特点
□ 机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;
□ 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;
□ 与PCB板或IMS基片一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;
□ 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。

DBC特点
□ 机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀;
□ 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高;
□ 与PCB板或IMS基片一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害;
□ 使用温度宽-55℃~850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。
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