日标H型钢过高的层压压力，会增加层品内应力，会增大基板翘曲度，甚至会把基材压裂。当采用真空层压机来覆铜板时，由于挥发份，低分子物较易排除，产品成型压力可以大大降低，而基板层间粘合性仍非常好，基板机械性能、电性能、PCB工艺性能均有所提高。而且由于压力降低，减少了基板内应力，提高了基板的平整度。因此真空层压机被广泛地应用于玻纤布基覆铜板压合及PCB多层板压合。如FR-4产品采用真空层压机，其单位面积压力可以降低到2-3Mpa，比非真空层压机压力低了一半，基材性能，平整度比非真空层压生产产品有所提高。
SS400H型钢规格表：
| 3 | H型钢 | 148*100*6*9 | A36/SS400/S235JR |
| 4 | H型钢 | 150*75*5*7 | A36/SS400/S235JR |
| 5 | H型钢 | 150*150*7*10 | A36/SS400/S235JR |
| 6 | H型钢 | 175*90*5*8 | A36/SS400/S235JR |
| 7 | H型钢 | 175*175*7.5*11 | A36/SS400/S235JR |
| 8 | H型钢 | 194*150*6*9 | A36/SS400/S235JR |
| 9 | H型钢 | 198*99*4.5*7 | A36/SS400/S235JR |
| 10 | H型钢 | 200*100*5.5*8 | A36/SS400/S235JR |
| 11 | H型钢 | 200*200*8*12 | A36/SS400/S235JR |
| 12 | H型钢 | 200*204*12*12 | A36/SS400/S235JR |
| 13 | H型钢 | 244*175*7*11 | A36/SS400/S235JR |
