将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。
该激光工艺属于非接触式加工，切割 、划线、打孔图案可以随意设置，同时机器具备打标打码、实线、虚线、波浪 线激光工艺功能，该激光工艺设备可以对不同厚度的卷材进行作业，具有更好的兼容性和通用性。
易撕线激光打标机是我公司结合工业化大批量流水线生产而专门推出的一款激光标记系统。该系统应用工业标准化模块设计，采用进口原装激光器，均配装高功率进口聚焦镜和扩束聚焦系统，高稳定，抗干扰工业计算机智能控制，高精密的升降式工作平台，实现24小时连续稳定可靠运转，打孔精度高，速度快。打标软件运行在windows操作平台上，采用灵活快捷的菜单式友好工作界面，操作简单，使用方便，运行稳定，标记清晰，受到了国内外广大用户的好评。