众所周知，易腐食品的质量和保存期取决于产品包装中空气循环和包装内湿度的平衡。 因此，为了达到包装具有足够的小孔，使用激光技术打孔成为了易腐食品的首选。 以目前在激光划线及激光打孔技术领域拥有领先地位：在加工设备可以使用高脉冲的而二氧化碳激光对包装材料的各个薄 膜层进行打孔作业，特殊技术，每个小孔周围都具有熔融，能够有效的阻止小孔的扩大并避免了对包装完整性的破坏，并能够同时拥有良好的 透气、保湿效果。
先进的激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。 现在，优质的软包装气候管理包装的孔径在60到300微米之间，小孔的排列可以更具实际的需要来自行改变，并且可以与印刷同步进行。激光打孔技术也适用于存在压力变化的包装，如需要通过微波加热的食品包装等等。
目前激光科技不断进步、不断创新、不断变革，力求为行业应用工艺提供更多的解决方案。激光打标机的技术已广泛应用到各行各业，已经深深的涉入到你我生活的方方面面。