斯米克15%银焊条
熔点：640-815℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-5
用途：钎焊铜及铜合金、银、钼等金属
HL204是含15%银的铜磷钎料，由于银的加入，提高了强度，减少了脆性，使钎料熔点降低，其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种，对接头的准备及装配相对来说要求较低。上海斯米克15%银焊条
用途：适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件，以电机制造工业使用广。白色药皮黄铜焊条
无需另外加钎剂产品外观牌号：HS222国家标准号：GB6418-2008
产品成分
Cu Zn Sn Si Mn Fe
58 余量
该产品是包有粉红色药皮的焊条钎焊时无需另外加入钎剂
产品用途该产品用于钎焊铜，铸铁和钢供货规格3.0*500mm/2.5*500mm
应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工等工业制造领域。HL301银基焊条Ag10Cu53Zn焊料余量钎焊熔点820主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
HL302银基焊条Ag25Cu45Zn焊料余量钎焊熔点750主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点650熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条Ag50Cu34Zn焊料余量钎焊熔点630主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条Ag65Cu20Zn焊料余量钎焊熔点680主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
HL307银基焊条Ag72Cu26Zn焊料余量钎焊熔点750—800主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag75Cu22Zn焊料余量钎焊熔点770主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
HL312银基焊条（Ag40CuZnCd）焊料钎焊熔点595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条（Ag50CuZnCd）焊料钎焊熔点625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条（Ag56CuZnSn）焊料钎焊熔点615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条（Ag30CuZnSn）焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条（Ag45CuZnSn）焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
