1.集成电路制造行业废气简述
集成电路制造行业废气主要成分是挥发性有机物VOCs。集成电路芯片生产过程中使用大量的有机溶剂如清洗剂、光刻胶、剥离液、稀释液等，从而产生一定量的VOCs废气，不仅造成大气污染，还可能会导致厂区环境异味，因此进行VOCs废气治理，实现达标排放十分必要。
1.1集成电路制造行业VOCs主要来源
集成电路制造行业VOCs来源主要集中在挥发性有机溶剂的使用、载运、储存及废气治理过程。载运过程包括有机溶剂的原料载入及废有机溶剂的载出过程，溶剂储罐与槽车之间的接口等处有机溶剂挥发。有机溶剂的储存主要包括储罐储存，化学品桶装储存及瓶装储存。有机溶剂储罐的排气、储存过程中的不密封或意外泄露也是VOCs的来源。
.集成电路行业VOCs废气处理方法
集成电路行业废气主要成分VOCs废气，目前对于VOCs废气处理方法主要有活性炭吸附法、低温等离子法、燃烧法、UV光解法。