半导体设备的进口监管条件

半导体设备的进口监管条件
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一、半导体设备进口提供的具体材料：
申请资料包括：
1）进口旧半导体产品备案申请书
2）申请人、收货人、发货人营业执照（复印件）
3）装运前预检验申请书
4）拟进口旧半导体产品清单（按标准格式填写，一式两份，要求以电脑打制。）
5）进口上海半导体设备描述（按网上标准格式填写）
6）其它材料（8年前制造的旧半导体晶圆产品原则上均需提供产品彩色图片/照片；制造年限久的半导体晶圆如在发运前已经维修整理，申请人可提供相关记录与证明；进口的二手大型成套半导体晶圆需提供半导体晶圆配置图、工艺流程图等资料。）
7）进口用于销售、租赁或者维修等用途且国家实施强制性产品认证制度、进口质量许可管理以及有其他规定要求的旧半导体晶圆产品的，备案申请人申请备案时必须提供相应的证明文件（复印件）
8）合同或协议
9）进口旧半导体晶圆产品拟备案工作联系单（需办理半导体晶圆证时提供）
三、进口半导体晶圆设备ccic装运前预检验工作事项：
资料：
1. 收货人、发货人营业执照复印件，联系人，联系方式；
2. 进口旧机电产品清单（品名、编码、数量、规格型号、产地、制造日期、制造商、几成新、价格、重量、长宽高、价格、机器功能说明、用途）；
3. 设备彩色照片（正面整机照、铭牌照）；
4. 机器状况说明书；
5. 装箱单、形式fp，购销合同、进口代理协议；
3.机器必须在国外做完ccic装运前预检验后才能起运，起运前清清洁下机器，确认好机器是否可以拆卸，及机器的相关尺寸，避免在运输过程中出现超高、超宽的情况下，将无法运输及超限罚款。（备注：可参考我司此前操作的装货图片案例）
4.请提供机器的原产证明，若无法提供，
5.海关申报的价格，必须如实申报，资料与实务必须相符，我司操作前会与贵司核对并做好相关资料，将风险控制到低。
6.进口的机器决不能够携带其他与机器无关的货物，若有其他货物必须提前告知，货物跟清关资料必须统一一致，决不可瞒报。
四、半导体晶圆设备进口操作时间：
1.提前备案，所需时间1天。（电子信息备案工作，纸质版已取消）
2.安排中检，-7天。
3.驳船，一般在15-30天左右，看境外发货港口
4.申报，在单证和审价没有问题的情况下，约3—7天。
5.港口清关后内陆陆运配送至厂家，1-2天，以上操作时间共约25个工作日。
五、国外半导体晶圆进口货源地：
1、台湾、日本、韩国、新加坡
2、美国、德国、意大利、捷克、比利时、西班牙、墨西哥、瑞士等
3、印尼、马来西亚
附件：常见的半导体晶圆设备品牌型号：
1、单晶炉
设备名称：单晶炉。
海关编码：8486109000
关税税率：0%   增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号
设备功能：熔融半导体晶圆材料，拉单晶，为后续半导体晶圆器件制造，提供单晶体的半导体晶圆晶坯。
主要企业（品牌）：
国际：德国pva tepla ag公司、日本ferrotec公司、美国quantum design公司、德国gero公司、美国kayex公司。
2、气相外延炉
商品名称：气相外延炉
海关编码：8486202100
关税税率：0%  增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号
设备功能：为气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上，生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体，为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
主要企业（品牌）：
国际：美国cvd equipment公司、美国gt公司、法国soitec公司、法国as公司、美国protoflex公司、美国科特-莱思科（kurt j.lesker）公司、美国applied materials公司。
3、分子束外延系统（mbe，molecular beam epitaxy system）
商品名称：分子束外延系统
海关编码：8486202900
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号
设备功能：分子束外延系统，提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备；分子束外延工艺，是一种制备单晶薄膜的技术，它是在适当的衬底与合适的条件下，沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：法国riber公司、美国veeco公司、芬兰dca instruments公司、美国svtassociates公司、美国nbm公司、德国omicron公司、德国mbe-komponenten公司、英国oxford applied research（oar）公司。
4、氧化炉（vdf）
商品名称：分子束外延系统
海关编码：8417809090
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号
监管条件：
6旧机电产品禁止进口
o自动进口许可证(新旧机电产品)
a入境货物通关单
设备功能：为半导体晶圆材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体晶圆预期设计的氧化处理过程，是半导体晶圆加工过程的不可缺少的一个环节。
主要企业（品牌）：
国际：英国thermco公司、德国centrothermthermal solutions gmbh co.kg公司。
5、低压化学气相淀积系统（lpcvd，low pressure chemical vapor deposition system）
设备名称：低压化学气相淀积系统
设备功能：把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入lpcvd设备的反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：日本日立国际电气公司、
6、等离子体增强化学气相淀积系统（pecvd，plasma enhanced cvd）
商品名称：等离子体增强化学气相淀积系统
海关编码：8486202100
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号
设备功能：在沉积室利用辉光放电，使其电离后在衬底上进行化学反应，沉积半导体晶圆薄膜材料。
主要企业（品牌）：
国际：美国proto flex公司、日本tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体晶圆（lam research）公司、荷兰asm国际公司。
7、磁控溅射台（magnetronsputter apparatus）
商品名称：磁控溅射台
海关编码：8479899990
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
主要企业（品牌）：
国际：美国pvd公司、美国vaportech公司、美国amat公司、荷兰hauzer公司、英国teer公司、瑞士platit公司、瑞士balzers公司、德国cemecon公司。
8、化学机械抛光机（cmp，chemical mechanical planarization）
商品名称：化学机械抛光机
海关编码：8486909900
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体（半导体晶圆）进行研磨抛光。
主要企业（品牌）：
国际：美国applied materials公司、美国诺发系统公司、美国rtec公司、。
9、光刻机（stepper，scanner）
商品名称：光刻机
海关编码：8486203100
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：
在半导体晶圆基材上（硅片）表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。
主要企业（品牌）：
国际：荷兰阿斯麦（asml）公司、美国泛林半导体晶圆公司、日本尼康公司、日本canon公司、美国abm公司、德国德国suss公司、美国mycro公司。
10、反应离子刻蚀系统（rie，reactive ion etch system）
海关编码：8479899990
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：6如申报品名为旋流站请注明是否为离心式
设备功能：。平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体晶圆的加工成型。
主要企业（品牌）：
国际：日本evatech公司、美国nanomaster公司、新加坡rec公司、韩国jusung公司、韩国tes公司。
11、icp等离子体刻蚀系统（icp, inductively coupled plasma reactive ion etching system）
商品名称：8486204100
海关编码：8479899990
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：
设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下（如射频、微波等）形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物；另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。
主要企业（品牌）：
国际：英国牛津仪器公司、美国torr公司、美国gatan公司、英国quorum公司、美国利曼公司、美国pelco公司。
12、离子注入机（ibi，ion beam implanting）
商品名称：离子注入机
海关编码：8486205000
关税税率：0%
增值税率：17%
申报要素：1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号设备功能：设备功能：对半导体晶圆表面附近区域进行掺杂。
主要企业（品牌）：
国际：美国维利安半导体晶圆设备公司、美国cha公司、美国amat公司、varian半导体晶圆制造设备公司（被amat收购）。