连创电子元器件包装是一家专业生产防静电、不卡料的包装管厂家，在长达13年的生产中，积累了不少电子元器件包装经验。连创生产的电子包装管壁厚控制在公差±0.1mm內，且無表面杂质斑点，光滑无毛边。有专业的防静电处理，后续有防静电测试。
在低端市场上，格科微是国产CIS龙头，专注低像素领域，目前在全球市占率约3%左右。同时，思比科和奇景等小厂也开始逐步蚕食OV在低端市场的份额。在智能手机、汽车电子和安防监控市场的三重驱动下，2019年年初CIS产能紧张初见端倪，年中开始出现大范围缺货涨价、供不应求的局面。“截至去年底，上海格科微月出货1亿颗CIS芯片，每月需12英寸晶圆12万片以上；韦尔旗下的OV，每月需台积电12英寸晶圆十万片以上；韦尔旗下的北京思比科月出4000万颗CIS。”一位芯片行业人士向集微网记者透露，“智能手机市场上华为、OPPO、vivo等在力推三摄、四摄像头，格科微的2M、5M、8M CIS芯片与三星进行了深度的绑定
连创电子元器件包装的生产工艺是挤出成型。每款产品有专用的模具。连创电子包装管模具多达300套，形装多变，有圆形，方形还有各种各样的异形……支持定制。