斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点℃
用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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700 |
790 |
HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为。
HL302注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
BAg34CuZn银焊条-银焊片主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条-银焊片主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片-银焊丝厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条-银焊片-银焊丝(HL322银焊条-银焊片-银焊丝) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,NZn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
