斯米克15%银焊条
熔点℃ 相当AWS 飞机牌BCuP-5
用途:钎焊铜及铜合金、银、钼等金属
HL204是含15%银的铜磷钎料,由于银的加入,提高了强度,减少了脆性,使钎料熔点降低,其接头强度、塑性、导电性及漫流性是铜磷钎料中好的一种,对接头的准备及装配相对来说要求较低。
用途:适用于钎焊铜及铜合金、银、钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件,以电机制造工业使用广。
钎料成分(质量分数) (%)
P |
Ag |
Cu |
4.8~5.2 |
14.5~15.5 |
余量 |
钎料熔化温度 (℃)
固相线 |
液相线 |
645 |
800 |
钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
450 |
纯(紫)铜 |
188 |
163 |
H62黄铜 |
228 |
340 |
供应规格(mm):
直条钎料直径(长度为500)为0、6.0;
扁丝钎料为1.3×3.2×500;
铸条钎料为4×5×350。
注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除钎焊铜和银不需要用钎焊熔剂外,钎焊其他合金时均需要配钎焊熔剂。
应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工等工业制造领域。HL301银基焊条Ag10Cu53Zn焊料余量钎焊熔点820主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。
HL302银基焊条Ag25Cu45Zn焊料余量钎焊熔点750主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
HL303银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点650熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。
HL303F银基焊条Ag45Cu30Zn焊料余量钎焊熔点660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL304银基焊条Ag50Cu34Zn焊料余量钎焊熔点630主要性能和HL303银基焊条基本相同。
HL306银基焊条Ag65Cu20Zn焊料余量钎焊熔点680主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。
HL307银基焊条Ag72Cu26Zn焊料余量钎焊熔点750—800主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
HL308银基焊条Ag75Cu22Zn焊料余量钎焊熔点770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。
HL312银基焊条(Ag40CuZnCd)焊料钎焊熔点595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条(Ag50CuZnCd)焊料钎焊熔点625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL321银基焊条(Ag56CuZnSn)焊料钎焊熔点615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL323银基焊条(Ag30CuZnSn)焊料钎焊熔点665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL325银基焊条(Ag45CuZnSn)焊料钎焊熔点645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL326银基焊条Ag38CuZnSn焊料钎焊熔点650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
银焊条存放地:存放银焊条的仓库应具备干燥通风环境,避免潮湿;拒绝水、酸、碱等液体极易挥发有腐蚀性的物质存在,更不宜与这些物质共存同一仓库。焊条应放在木托盘上,不能将其直接放在地板或紧贴墙壁。
二.存取及搬运焊条时小心不要弄破包装,特别是内包装“热收缩膜”。 打开银焊条包装应尽快将其全部用完(要求在一周以内),一旦焊丝直接暴露在空气中,其防锈时间将大大缩短(特别在潮湿、有腐蚀介质的环境中)。 三.按照“先进先出”的原则发放焊条,尽量减少产品库存时间。请按焊条的类别、规格分类存放、防止错用。
银质焊条流动性好,价格便宜,工艺性能优良;
2、银焊条具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力; 3、银焊条接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良; 4、钎焊铜及银有自钎性,可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊,钎焊接头具有较好的强度及导电性。 5、银焊条成本低、节银、代银,宜于铜与铜及铜合金的焊接。
说明:银焊条是一种以银或银基固深体的焊条,具有优良的工艺性能,不高的溶点、 良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良,可以用 来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属,该产品广泛的应用于制 冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。
